Wiele ruchów

Osie liniowe i systemy osi stosowane są w wielu obszarach przemysłu do transportu lub pozycjonowania części. Do zastosowań o wysokiej dynamice i prędkości HIWIN oferuje osie liniowe z napędem pasowym. Dzięki modułowemu systemowi HIWIN osie pasowe można elastycznie łączyć w systemy dwu- i wieloosiowe, w zależności od potrzeb. Do zastosowań wymagających dużych sił posuwu i precyzji dostępne są osie liniowe HIWIN z mechanizmem śrubowo-tocznym. Osie liniowe HIWIN z napędem z silnikiem liniowym spełniają najwyższe wymagania w zakresie dynamiki, dokładności i synchroniczności.

Osie precyzyjne i systemy precyzyjne spełniają najwyższe wymagania odnośnie prostolinijności, równości i dokładności. Rozwiązania z systemem pomiaru drogi o wysokiej rozdzielczości są dostępne w różnych seriach jako standard HIWIN z szerokim pakietem opcji. Oprócz standardu możliwe są poza tym specyficzne dla klienta dopasowania.

Stoły obrotowe i uchylne HIWIN to osie obrotowe które można bezpośrednio zamontować w maszynie bez nakładów konstrukcyjnych. Zastosowane niewymagające konserwacji napędy bezpośrednie zapewniają bardzo precyzyjną skuteczność osi obrotowych z wysokim momentem obrotowym. Dzięki różnym interfejsom enkodera stoły obrotowe i uchylne można łatwo integrować ze wszystkimi dostępnymi na rynku układami sterowania maszyny, a tym samym wszystkimi dostępnymi koncepcjami maszyny.

Urządzenie Wafer Aligner HPA pozwala na niezawodne ustawianie położenia przezroczystych, półprzezroczystych i nieprzezroczystych płytek. Niezależnie od tego, czy chodzi o proces standardowy, Warpage lub Edge Contact - nowe modele ustawiają płytki półprzewodników o średnicy od 2 aż do 12 cali w ciągu kilku sekund. W tym celu trzy ruchome osie HIWIN z napędem wrzecionowym centrują i ustawiają położenie płytki. W zależności od modelu urządzenia Aligner stosowana jest jednostka X-Y lub X-Z. Dzięki kompaktowej budowie sera HPA doskonale nadaje się do integracji w wymagających instalacjach. Przystosowane optymalne do zastosowań w przemyśle półprzewodników urządzenie Wafer Aligner serii HPA nadaje się do używania w klasie pomieszczeń ISO 3.