Mouvements multiples

Les axes linéaires et systèmes d’axes entrent en œuvre dans de nombreux domaines industriels, dans le transport et le positionnement de composants par exemple. HIWIN propose des axes linéaires avec entraînement par courroie crantée pour les applications requérant une dynamique et une vitesse élevées. Grâce au système modulaire HIWIN, les axes à courroie se laissent combiner en souplesse en systèmes à deux axes ou multi-axiaux répondant aux exigences. Pour les applications requérant des forces d’avance et une précision élevées, des axes linéaires HIWIN équipés de vis à billes sont disponibles. Les axes linéaires HIWIN à entraînement par moteur linéaire répondent aux plus hautes exigences en termes de dynamique, de précision et de synchronisme.

Les axes et systèmes de précision satisfont aux exigences maximales en termes de planéité, de précision et de rectitude. Des systèmes avec système de mesure de course à haute résolution sont disponibles dans différentes séries, comme standard HIWIN avec large éventail d’options. Au-delà du standard, des adaptations spécifiques aux clients sont également possibles.

Les plateaux rotatifs basculants HIWIN sont des axes rotatifs prêts à monter qui s'intègrent directement dans la machine sans modifications conceptuelles. Les entraînements directs sans maintenance garantissent le couple élevé et la précision absolue des axes rotatifs. Les différents types de codeurs disponibles facilitent l'intégration des plateaux rotatifs et basculants à l'ensemble des commandes numériques du marché.

Le Wafer Aligner HPA permet d’aligner de manière fiable des wafers transparents, translucides et opaques. Qu’il s’agisse du procédé Standard, Warpage ou Edge Contact – les nouveaux modèles alignent des wafers avec un diamètre de 2 à 12 pouces en quelques secondes. Pour cela, on utilise trois axes HIWIN mobiles avec entraînement à vis pour le centrage des wafers et l'orientation angulaire. Selon le modèle d’Aligner, une unité X-Y ou X-Z est utilisée. En raison de son design compact, la série HPA est également particulièrement adaptée pour l’intégration dans des concepts d’installations exigeants. Optimal pour les applications dans l’industrie des semi-conducteurs, le Wafer Aligner de la série HPA est adapté aux salles blanches ISO 3.